缺陷類型判定
在對工件進行探傷時，發(fā)現(xiàn)缺陷往往是比較容易的，但要判定是什么類型的缺陷則是超聲波探傷中的一大難點。
常規(guī)超聲波掃描結果包括缺陷回波和缺陷二維圖像，根據(jù)它們判定缺陷為何種類型需要熟練掌握生產(chǎn)工藝、探傷及儀器使用等知識，還需要大量的實際探傷分析經(jīng)驗。一般可直觀地從超聲波探傷儀掃描二維圖像中總結缺陷的基本形狀，如點、線、條、片及體積形狀缺陷。
要正確判斷缺陷類型，還需要對工件進行低倍檢驗、金相檢驗和掃描電鏡檢驗等綜合分析。因此，為了方便快捷地判定缺陷類型，小編總結了一下幾點缺陷波形特征：
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白點缺陷
缺陷波為林狀波，波峰清晰，尖銳有力，傷波出現(xiàn)位置與缺陷分布相對應，探頭移動時傷波切換，變化不快，降低探傷靈敏度時，傷波下降較底波慢。
白點對底波反射次數(shù)影響較大，底波1~2次甚至消失。提高靈敏度時，底波次數(shù)無明顯增加。圓周各處探傷波形均相類似。縱向探傷時，傷波不會延續(xù)到鍛坯的端頭。
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內(nèi)裂紋
內(nèi)裂紋缺陷分為橫向內(nèi)裂紋、中心鍛造裂紋及縱向內(nèi)裂紋。
軸類工件中的橫向內(nèi)裂紋直探頭探傷，聲速平行于裂紋時，既無底波又無傷波，提高靈敏度后出現(xiàn)一系列小傷波，當探頭從裂紋處移開，則底波多次反射恢復正常。斜探頭軸向移動探傷和直探頭縱向貫穿入射，都出現(xiàn)典型的裂紋波形即波形反射強烈，波底較寬，波峰分枝，成束狀。斜探頭移向裂紋時傷波向始波移動，反之，向遠離始波方向移動。
橫向內(nèi)裂紋
傷波為心部的強脈沖，圓周方向移動探頭時傷波幅度變化較大，時強時弱，底波次數(shù)很少或者底波消失。
中心鍛造裂紋
軸類鍛件中的縱向內(nèi)裂，直探頭圓周探傷，聲束平行于裂紋時，既無底波也無傷波，當探頭轉動90°時反射波*強，呈現(xiàn)裂紋波形，有時會出現(xiàn)裂紋的二次反射，一般無底波。底波與傷波出現(xiàn)特殊的變化規(guī)律（如圖）。
縱向內(nèi)裂紋
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縮孔
傷波反射強烈，波底寬大，成束狀，在主傷波附近常伴有小傷波，對底波影響嚴重，常使底波消失，圓周各處傷波基本類似，縮孔常出現(xiàn)在冒口端或熱節(jié)處。
縮孔缺陷
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縮孔殘余
傷波幅度強，出現(xiàn)在工件心部，沿軸向探傷時傷波具有連續(xù)性，由于縮孔鍛造變形，圓周各處傷波幅度差別較大，缺陷使底波嚴重衰減，甚至消失。
縮孔殘余缺陷
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夾雜物
夾雜物缺陷又分為單個夾雜缺陷和分散性夾雜物缺陷
單個夾渣傷波為單一脈沖或伴有小傷波的單個脈沖，波峰園鈍不清晰，傷波幅度雖高，但對底波及其反射次數(shù)影響不大。
單個夾渣缺陷
分散性夾雜物，傷波為多個，有時呈現(xiàn)林狀波，但波頂園鈍不清晰，波形分枝，傷波較高，但對底波及底波多次反射次數(shù)影響較小。移動探頭時，傷波變化比白點為快。
分散性夾雜物缺陷
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疏松
鍛件中的疏松，在低靈敏度時傷波很低或無傷波，提高靈敏度后才呈現(xiàn)典型的疏松波形，中心疏松多出現(xiàn)心部，一般疏松出現(xiàn)始波與底波之間。疏松對底波有一定影響但影響不大，隨著靈敏度提高，底波次數(shù)有明顯增加。鑄件中的疏松對聲波有顯著的吸收和散射作用，常使底波顯著減少，甚至使底波消失，嚴重的疏松既無底波又無傷波，探頭移動時會出現(xiàn)波峰很低的蠕動波形。
疏松缺陷
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偏析
偏析缺陷分為錠型偏析和點狀偏析。
錠型偏析在通常探傷靈敏度常常無傷波，提高靈敏度后才有環(huán)狀分布的傷波出現(xiàn)，它對底波反射次數(shù)無明顯影響，隨著探傷靈敏度提高，底波次數(shù)明顯增加。
錠型偏析
點狀偏析的聲學反射特性較好，波形界于草狀之間，傷波出現(xiàn)位置與偏析點的分布有關。
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晶粒粗大
晶粒粗大的波形是典型草狀波傷波叢集，如密生草狀，傷波模糊不清晰，波與波之間難
于分辨，移動探頭時傷波跳動迅速，通常探傷靈敏度，底波次數(shù)很少，一般1~2次，無傷波，提高靈敏度后底波次數(shù)無明顯增多，在一次底波前出現(xiàn)草狀波，改換低頻率探傷，底波次數(shù)明顯增多或恢復正常，一般不再出現(xiàn)草狀波。
晶粒粗大
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板狀
板狀（或兩面平行的塊狀）工件，超聲波（縱波）探傷時的多次反射底波是均勻的按指數(shù)的線遞減的多次脈沖波。
只有當探頭移動到工件邊緣時，由于工件不光滑和超聲波打到側面而產(chǎn)生遲到回波。
板狀工件多次反射波形
